电子封装及热沉材料
- 电子封装指的是集成电路芯片的外壳、无源器件、电路卡的制作和生产的最终产品或系统的外壳。包装是环境因素如湿气、污染、有害化学物质、辐射信号、电力传输、散热、电磁干扰屏蔽的重要保护。
- 在微功率电子器件和电路中散热是一个不可避免的副产品。散热器有助于消散热量，将其传输到周围的空气中。散热器形状的设计也增加它与周围的冷却空气接触的面积。
- 钨铜合金是耐火金属散热材料之一。它是在多空钨骨架中真空渗入熔融铜制成。通过调整钨的含量，从而设计热膨胀系数（CTE）与其系数相匹配的材料如陶瓷（氧化铝、氧化铍）、半导体（硅）、和金属（Kovar合金）等。